2021年(nian)即將(jiang)結束(shu)，回(hui)顧一(yi)整(zheng)年(nian)，四(si)面楚歌的(de)芯荒、轟(hong)轟(hong)烈烈的(de)擴(kuo)產、大(da)刀闊斧的(de)“收(shou)并購(gou)”。跌宕起伏的(de)2021年(nian)，注定要在全球半導體產業的(de)時間軸上留下濃(nong)墨重彩(cai)的(de)一(yi)筆。
近日，知名調研機構IC Insights發布了最新報告，預(yu)測2021年(nian)全球將(jiang)有17 家半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)（IC 和 OSD——光電(dian)、傳感器和分立器件）公司的銷售(shou)額(e)超(chao)過 100 億美元，三星將(jiang)成為(wei)2021年(nian)全球最大的半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)供應(ying)商，銷售(shou)額(e)將(jiang)達831億美元，預(yu)計同(tong)比增長34%。
IC Insights小小的(de)一張(zhang)圖表不僅表明芯(xin)片大廠們“明爭暗斗”的(de)2021年已(yi)落(luo)下帷幕，也在一定程度上顯示出了芯(xin)片產業的(de)未來(lai)趨勢。
從(cong)IC Insights公布的(de)名單來看，今(jin)年全球(qiu)半導體廠(chang)商形(xing)勢(shi)一(yi)片大好，三星取代了英(ying)(ying)特(te)爾一(yi)舉(ju)奪得全球(qiu)第一(yi)的(de)寶座，其實從(cong)今(jin)年二季度開始，三星就已(yi)坐上(shang)了全球(qiu)最大半導體企業的(de)位置。此(ci)外，相(xiang)比之(zhi)前，今(jin)年銷售額超百億美元的(de)企業新增(zeng)AMD、NXP 和(he)ADI三家(jia)，AMD的(de)增(zeng)幅更是達到65%，增(zeng)長率(lv)榮(rong)獲(huo)榜首。除AMD外，高通(tong)、英(ying)(ying)偉(wei)達、聯發科(ke)增(zeng)幅也都超50%，而(er)他們四家(jia)都是無晶圓(yuan)廠(chang)公司。換句話說，此(ci)次榜單上(shang)六家(jia)無晶圓(yuan)廠(chang)公司（高通(tong)、英(ying)(ying)偉(wei)達、博(bo)通(tong)、聯發科(ke)、AMD和(he)蘋(pin)果），其中4家(jia)增(zeng)幅超50%，可見(jian)今(jin)年芯片設(she)計產業之(zhi)火熱。
智能手機、數據中心等芯片需求擴大
從產(chan)(chan)業發(fa)展的(de)層面來看(kan)，芯(xin)片供需(xu)關系失衡是推(tui)動芯(xin)片產(chan)(chan)業發(fa)展的(de)最根(gen)本原因。當前5G 的(de)快(kuai)速普及加上全球因新(xin)冠疫情(qing)產(chan)(chan)生的(de)“宅經濟(ji)”，使得來自(zi)智能手機、數據中心、個(ge)人電腦以(yi)及游戲機的(de)半導體(ti)需(xu)求迅(xun)速擴(kuo)大。
其(qi)中，隨著(zhu)智能(neng)手(shou)機承載的(de)(de)(de)功能(neng)越來越多，上(shang)網、拍照(zhao)、游戲、VR/AR等，DRAM內(nei)存(cun)(cun)越來越彰顯(xian)出它的(de)(de)(de)重要(yao)性。如果智能(neng)手(shou)機的(de)(de)(de)內(nei)存(cun)(cun)不(bu)能(neng)滿足(zu)需求，那么(me)這(zhe)也將成為制約其(qi)性能(neng)發展的(de)(de)(de)瓶頸(jing)。存(cun)(cun)儲器的(de)(de)(de)火熱帶動著(zhu)擁有內(nei)存(cun)(cun)業務的(de)(de)(de)三星(xing)、鎧俠、SK海(hai)力士、美光都取得(de)了不(bu)小的(de)(de)(de)增長。今年三星(xing)第二(er)季度(du)的(de)(de)(de)業績(ji)還創下有史以來第二(er)季度(du)的(de)(de)(de)最高紀錄(lu)，當季實現銷(xiao)售額(e)63.67萬億韓元，較去年同期增長20.2%。當時(shi)三星(xing)方面表示，“存(cun)(cun)儲器業務的(de)(de)(de)利(li)潤(run)較前一季度(du)大(da)幅增長，主要(yao)得(de)益于服務器和個人電腦(nao)內(nei)存(cun)(cun)的(de)(de)(de)強勁(jing)需求，以及(ji)DRAM和NAND芯片平均銷(xiao)售價格均高于預期。”
智(zhi)能手機(ji)備貨(huo)旺季(ji)(ji)不僅(jin)帶動著(zhu)對存儲器的需(xu)求(qiu)，也(ye)推(tui)動著(zhu)手機(ji)芯(xin)片的需(xu)求(qiu)不斷增加(jia)。聯(lian)發科(ke)憑借在中低端智(zhi)能手機(ji)SoC市場的出(chu)貨(huo)量，奪得增幅“榜(bang)眼”，據(ju)市場研究機(ji)構(gou)Counterpoint數據(ju)顯示，截至今年9月，聯(lian)發科(ke)已連續5個季(ji)(ji)度芯(xin)片出(chu)貨(huo)量超過高通，成為了全球(qiu)第一(yi)大智(zhi)能手機(ji)SoC供應商。
而高(gao)(gao)通除了(le)在(zai)中高(gao)(gao)端手機芯(xin)片(pian)領域繼續發(fa)力外，還緊跟(gen)全球物(wu)聯(lian)網的(de)發(fa)展(zhan)，開(kai)始(shi)布(bu)局(ju)多(duo)元(yuan)化賽道(dao)，從汽車芯(xin)片(pian)到物(wu)聯(lian)網芯(xin)片(pian)。在(zai)11月16日舉行的(de)高(gao)(gao)通投資者大(da)會上，高(gao)(gao)通預測隨著智能網聯(lian)邊(bian)緣的(de)擴展(zhan)和(he)元(yuan)宇(yu)宙(zhou)的(de)興起(qi)，潛在(zai)市場規模將擴大(da)到7000億美元(yuan)。
新冠疫情(qing)帶(dai)來居家經濟，推(tui)動消費類個人電(dian)腦與(yu)相關游戲機等產品銷(xiao)量不斷增(zeng)長的同時(shi)，也加速(su)了全球(qiu)的數字化進程，對數據中(zhong)心的巨大需(xu)求(qiu)拉動了服務器(qi)產業鏈。作為移動處(chu)理(li)器(qi)中(zhong)的領(ling)導者(zhe)，AMD、英偉達等廠商在此(ci)利好下，營收增(zeng)幅更是突飛猛進。
晶圓制造廠的擴建
芯(xin)片需求的增加(jia)，也推(tui)動著晶(jing)圓制造廠進入(ru)擴建“元年”，臺積電、三星、英特爾、德州儀器、美光等多家廠商宣布(bu)新建晶(jing)圓廠。
自2020年(nian)(nian)(nian)疫(yi)情爆發以來，遠程工(gong)作和學習(xi)以及5G、AI應用的(de)需求持(chi)續(xu)供不(bu)應求，晶圓代工(gong)廠(chang)能擴張不(bu)足，致使從去年(nian)(nian)(nian)就開始的(de)“缺(que)芯(xin)潮”愈(yu)演愈(yu)烈(lie)，時至今日晶圓代工(gong)產(chan)能依舊吃緊。在此前的(de)文章中，我們(men)統(tong)計了產(chan)業鏈各大(da)廠(chang)商(shang)對于缺(que)芯(xin)的(de)看法，大(da)部分廠(chang)商(shang)都表示，芯(xin)片緊缺(que)或將2022年(nian)(nian)(nian)年(nian)(nian)(nian)底，甚(shen)至2023年(nian)(nian)(nian)。
面對如此嚴峻的“芯(xin)荒”，全(quan)球各個晶(jing)(jing)圓代(dai)工企業都是產能全(quan)開(kai)、盈(ying)利頗(po)豐(feng)。作(zuo)為全(quan)球代(dai)工老大(da)同時也是榜單中(zhong)唯(wei)一一家純代(dai)工廠，臺(tai)積(ji)電也是“水漲船高”，成為美國(guo)、日本、印度、德國(guo)等多個國(guo)家爭(zheng)奪的寵兒，僅今年臺(tai)積(ji)電就已(yi)宣(xuan)布(bu)在日本、中(zhong)國(guo)臺(tai)灣新建晶(jing)(jing)圓廠。
另外三星(xing)在(zai)晶圓代(dai)工方面的勢頭也很兇猛，從2005到現在(zai)，三星(xing)晶圓代(dai)工業務在(zai)市場份(fen)額(e)上成功超過格芯(xin)、聯電，并(bing)發展到在(zai)先進制(zhi)程領域與臺(tai)積(ji)(ji)電一爭高(gao)下的程度。當(dang)前(qian)，全(quan)球(qiu)產能緊缺(que)，臺(tai)積(ji)(ji)電產能滿載(zai)給三星(xing)提供(gong)了新機(ji)會。日前(qian)，IBM和(he)ST兩家公司已確(que)認將微(wei)控(kong)制(zhi)器(qi)的代(dai)工訂單(dan)交給三星(xing)。而此前(qian)也有(you)傳(chuan)聞(wen)AMD 和(he)高(gao)通或將成為(wei)三星(xing)3nm 芯(xin)片(pian)制(zhi)程工藝(yi)的首批客戶。
強勁的并購勢頭
從2020下半(ban)年半(ban)導體并(bing)(bing)購公告激增之后，強勁(jing)的(de)(de)并(bing)(bing)購勢(shi)頭延續到(dao)2021年初(chu)，芯片公司(si)、業務單位、產(chan)品線和相關資產(chan)的(de)(de)收(shou)購協議在(zai)(zai)2021年第一季度(du)達到(dao)158億美元。雖然今年9月IC Insights曾預測半(ban)導體收(shou)購協議的(de)(de)速度(du)在(zai)(zai)2021年接(jie)下來(lai)的(de)(de)5個(ge)月中有(you)所回落，但總的(de)(de)來(lai)說(shuo)，2021年半(ban)導體收(shou)、并(bing)(bing)購勢(shi)頭不容小覷。
我們來簡單回(hui)顧下今年芯(xin)片產業中的的收、并購(gou)案。
今(jin)年1月(yue)(yue)，高(gao)(gao)通宣(xuan)布(bu)將(jiang)以(yi)14億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)收(shou)購(gou)芯片初創公司NUVIA，以(yi)加(jia)碼在高(gao)(gao)性能CPU領域的實力。7月(yue)(yue)，TI宣(xuan)布(bu)與美(mei)光科技達成協(xie)議(yi)，將(jiang)以(yi)9億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)的價格收(shou)購(gou)后(hou)者(zhe)位于(yu)猶(you)他州Lehi的300mm晶圓(yuan)廠(chang)。8月(yue)(yue)5日(ri)，高(gao)(gao)通宣(xuan)布(bu)以(yi)46億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)（約合(he)(he)297.2億(yi)元(yuan)(yuan)）的價格競(jing)購(gou)瑞典(dian)汽車技術提供商(shang)維寧(ning)爾(er)。8月(yue)(yue)26日(ri)，ADI宣(xuan)布(bu)，已經完(wan)成此(ci)前(qian)公布(bu)的對Maxim的收(shou)購(gou)，合(he)(he)并(bing)后(hou)的企業估值(zhi)超過680億(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)。12月(yue)(yue)22日(ri)，SK海(hai)力士收(shou)購(gou)英特(te)爾(er)部分業務獲得我國市(shi)場監管(guan)總局附加(jia)限制性條件批準。此(ci)外之前(qian)公開消息顯(xian)示，今(jin)年12月(yue)(yue)內(nei)AMD收(shou)購(gou)賽靈思的交易(yi)或(huo)將(jiang)正(zheng)式通過，為(wei)AMD實現CPU+GPU+FPGA的數(shu)據(ju)中(zhong)心完(wan)整(zheng)解決(jue)方案奠定基礎。
除(chu)了上述幾起外，今(jin)年也有突(tu)遭變(bian)故(gu)的(de)并購(gou)案，比如美國FTC以(yi)反(fan)壟斷為由提起訴訟，阻止(zhi)英偉達斥資400億美元收購(gou)Arm，以(yi)及聯發科終止(zhi)收購(gou)英特爾電源管理IC產品線。但無論順利與(yu)否，都顯示出(chu)今(jin)年芯片并購(gou)勢頭(tou)的(de)強勁(jing)。
在(zai)全球(qiu)半導體產業普遍歡騰的(de)(de)形勢中，曾經的(de)(de)老大哥英特(te)(te)爾(er)-1%的(de)(de)負增長卻顯得(de)格外的(de)(de)醒目。作為(wei)IDM中的(de)(de)龍頭企業，英特(te)(te)爾(er)不僅涉(she)及了行(xing)情高(gao)漲的(de)(de)存(cun)儲芯片、移(yi)動處理器等領域，它(ta)還擁有(you)晶圓代(dai)工領域，在(zai)美(mei)國的(de)(de)2座晶圓廠(chang)已宣布開(kai)工，甚至日前，它(ta)還宣布將(jiang)投(tou)資300億林(lin)吉特(te)(te)(約合人(ren)民幣445億元(yuan))巨資擴(kuo)大在(zai)馬來西亞封(feng)裝工廠(chang)的(de)(de)生產能(neng)力。但是IC Insights卻依舊預計它(ta)2021增幅為(wei)-1%。
制程落后
作(zuo)為(wei)全(quan)球三大(da)代(dai)工廠之(zhi)一，當臺積(ji)電和三星(xing)在2nm先進制程領域廝殺(sha)的時候，英特爾還停留在10nm，預計在2023年(nian)投(tou)產(chan)7nm制品，而(er)那時候，臺積(ji)電和三星(xing)的3nm都已經量產(chan)，并向2nm沖刺了。
今年(nian)1月，有(you)消息稱(cheng)(cheng)，英特(te)(te)爾已與臺積(ji)(ji)電(dian)(dian)和三星談判了關于外(wai)包(bao)(bao)部分芯片(pian)生(sheng)產的(de)(de)事(shi)宜，英特(te)(te)爾已經確定將先進產品外(wai)包(bao)(bao)給臺積(ji)(ji)電(dian)(dian)代(dai)工。當(dang)時的(de)(de)知情人士稱(cheng)(cheng)，臺積(ji)(ji)電(dian)(dian)正準備提供采用4納(na)米工藝(yi)(yi)生(sheng)產的(de)(de)英特(te)(te)爾芯片(pian)，初步測試使用的(de)(de)是較老的(de)(de)5納(na)米工藝(yi)(yi)。
半(ban)導(dao)體制程(cheng)(cheng)的(de)落(luo)后，在一定程(cheng)(cheng)度上也影響了英特爾的(de)銷售額(e)，并也是它在2021年表現相(xiang)對(dui)疲軟的(de)原因所(suo)在。
芯片供應緊張
除了晶(jing)圓制造(zao)工藝相對落后，芯(xin)片供應持續緊張(zhang)也是英(ying)特(te)爾不得不面臨的大問題。“芯(xin)荒(huang)”使(shi)得英(ying)特(te)爾難以滿(man)足合作伙伴對于相關產(chan)品的需求，特(te)別(bie)在筆(bi)記(ji)本(ben)(ben)電腦(nao)領域。根(gen)據(ju)IDC全球個(ge)人計(ji)算設(she)備季(ji)度跟蹤報告的預測，到(dao)2021年(nian)(nian)底，傳統PC的出貨量預計(ji)將(jiang)達到(dao)3.447億臺，預計(ji)未來幾年(nian)(nian)將(jiang)繼續增長(chang)。IDC預計(ji)PC市(shi)場將(jiang)在2022年(nian)(nian)開始(shi)放緩，但到(dao)2025 年(nian)(nian)PC市(shi)場5年(nian)(nian)的復合年(nian)(nian)增長(chang)率(lv)為3.3%，其中大部分(fen)增長(chang)將(jiang)來自筆(bi)記(ji)本(ben)(ben)電腦(nao)領域。
雖(sui)然擁有龐大(da)的(de)(de)需求量，但供(gong)給(gei)的(de)(de)嚴重不足影(ying)響了(le)英特爾的(de)(de)業績(ji)。10月22日(ri)，英特爾發布2021財(cai)年(nian)第三季(ji)度財(cai)報(bao)，其(qi)中(zhong)，客戶計算集(ji)團的(de)(de)營收(shou)為(wei)96.64億美元，同(tong)比(bi)下降(jiang)2%，其(qi)原因歸咎于筆記(ji)本(ben)的(de)(de)零(ling)組件(jian)供(gong)應限制以(yi)及(ji)蘋果 Mac轉向自研芯片，導致筆記(ji)本(ben)電腦(nao)銷售額下降(jiang)5%。英特爾首席(xi)執行官(guan)Pat Gelsinger曾(ceng)警告稱(cheng)，芯片短缺(que)狀況至少要到2023年(nian)才會(hui)結(jie)束，零(ling)部件(jian)短缺(que)問題(ti)會(hui)嚴重影(ying)響到筆記(ji)本(ben)電腦(nao)的(de)(de)銷售。
受(shou)到這(zhe)個問題影響的，除了英特爾還有蘋(pin)果。從表單中看，蘋(pin)果的銷售(shou)額(e)雖仍保持17%的增長，但(dan)是總的排名卻從去年(nian)的第(di)十名，下滑至今(jin)年(nian)的十三(san)名。蘋(pin)果公司首席(xi)執行官(guan)蒂(di)姆-庫克此(ci)前曾(ceng)表示，由(you)于(yu)供應鏈的限制，該(gai)公司在截至9月底的季度(du)中損失了60億(yi)美元，而(er)且(qie)他認為今(jin)年(nian)最后一個季度(du)的損失可能(neng)更大。
正如上文(wen)所提(ti)到的，到2022年(nian)(nian)年(nian)(nian)底或(huo)2023年(nian)(nian)芯片供需才能(neng)取得平衡，所以從短期來看，全(quan)球半導體產業前景依(yi)舊樂觀。
未(wei)來隨著5G、物聯網(wang)的發展，再加上短期內疫情(qing)風險持續存在，智能(neng)手機、筆記本(ben)、游戲機等(deng)消費電子的需求將(jiang)增(zeng)長(chang)。更重要的是，今年下半年元(yuan)宇宙概念的大火，帶(dai)動著AR/VR以及虛擬(ni)世(shi)(shi)界(jie)(jie)技術(shu)重新走到人們(men)的眼前。然而這些理(li)想無線世(shi)(shi)界(jie)(jie)都離不開5G等(deng)一系(xi)列(lie)先進連接技術(shu)的現實(shi)(shi)支撐，同時也(ye)離不開芯片(pian)技術(shu)。芯片(pian)技術(shu)是將(jiang)“理(li)想”變為“現實(shi)(shi)”的關鍵，如(ru)果芯片(pian)技術(shu)無法突(tu)破(po)，那么再厲害的技術(shu)也(ye)可(ke)能(neng)無法實(shi)(shi)際落(luo)地應(ying)用，我(wo)們(men)現在所(suo)暢(chang)想的一切也(ye)會如(ru)同泡沫，終將(jiang)消散。
在(zai)元(yuan)宇宙這(zhe)個千億美元(yuan)級市場的(de)爆(bao)發下(xia)，無論是(shi)英特爾、三星、高通還是(shi)AMD、英偉達(da)，這(zhe)些半導體全球領(ling)先企(qi)業的(de)市場都將進(jin)一(yi)(yi)步(bu)上漲。同時，隨著(zhu)各大(da)晶(jing)圓廠(chang)產能的(de)釋放，芯片(pian)供(gong)應會有所緩和，在(zai)這(zhe)種情形下(xia)，英特爾、蘋果(guo)等廠(chang)商左手握產能，右(you)手握需求，業績也勢必將迎來新(xin)一(yi)(yi)輪(lun)的(de)增長。
再(zai)來看(kan)英(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)，作為今年(nian)(nian)榜單中唯一(yi)(yi)一(yi)(yi)家(jia)負增長企(qi)(qi)業(ye)，在“新(xin)帥”的(de)帶領(ling)下，開始關注于(yu)長期(qi)戰略，宣布啟動(dong)IDM2.0戰略計(ji)劃，包括(kuo)(kuo)更多自家(jia)芯(xin)片制造業(ye)務外包給代工(gong)(gong)廠，以及設立新(xin)部門英(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)代工(gong)(gong)服務部為其他半(ban)導(dao)(dao)體(ti)企(qi)(qi)業(ye)代工(gong)(gong)制造芯(xin)片。此外，在日前(qian)舉辦(ban)的(de)2021 年(nian)(nian) IEEE 國際電子(zi)設備會議(yi)上，英(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)還公布多項(xiang)尖(jian)端半(ban)導(dao)(dao)體(ti)前(qian)沿技術以推動(dong)摩爾(er)定(ding)律(lv)，包括(kuo)(kuo) Hi-K 金屬柵極、FinFET 晶體(ti)管(guan)、RibbonFET 等，稱將在芯(xin)片封裝、功率器(qi)件和(he)內存材料、尖(jian)端物(wu)理(li)學三大(da)領(ling)域進行(xing)創新(xin)。在一(yi)(yi)系列的(de)改革之下，英(ying)(ying)特(te)(te)爾(er)能否在明年(nian)(nian)重新(xin)奪位全(quan)球最大(da)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)供應商(shang)的(de)寶座，我們也(ye)拭目以待(dai)。
總的來(lai)說，在(zai)多(duo)種因素的影響(xiang)下，未來(lai)對(dui)于(yu)芯片的需求(qiu)依舊旺(wang)盛，三星等(deng)大(da)廠也(ye)乘(cheng)著這股“東風(feng)”，無論是業績還是技(ji)(ji)術都(dou)將在(zai)穩步前進(jin)，英(ying)特(te)爾也(ye)將在(zai)“新(xin)帥”的帶領下，帶著新(xin)技(ji)(ji)術朝著新(xin)目標繼續前進(jin)。2021年(nian)的“斗爭”或(huo)已拉下帷幕，但是在(zai)未來(lai)，他(ta)們(men)或(huo)許(xu)會帶來(lai)更多(duo)技(ji)(ji)術的“battle 盛宴”。
