6月(yue)7日晚(wan)間(jian)，華(hua)虹半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)有限公司發布公告稱，公司科創板(ban)IPO注冊已于6月(yue)6日獲中國證(zheng)監會同意。根(gen)據華(hua)虹的招股書，華(hua)虹半(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)本次(ci)IPO計(ji)劃募資(zi)180億元。這一數字將刷新今年科創板(ban)的IPO記(ji)錄。
就在剛剛過去的5月，還有兩(liang)家(jia)半導(dao)體公司(si)登陸A股。5月5日，晶合集(ji)成在科創板(ban)掛牌(pai)上市。公司(si)發行價格為19.86元(yuan)(yuan)/股，超額(e)配售選擇權行使前，募集(ji)資金總(zong)額(e)為99.6億元(yuan)(yuan)，成為安徽(hui)歷史上募資最多的企(qi)業(ye)。5月10日，中芯集(ji)成在科創板(ban)掛牌(pai)上市。公司(si)發行價格為5.69元(yuan)(yuan)/股，募資125億元(yuan)(yuan)。
數據顯示，前5個(ge)月A股的(de)IPO數量雖然增加但募資(zi)(zi)總額(e)同(tong)比下降了19.16%。在(zai)(zai)A股市場有所冷(leng)靜的(de)情(qing)況(kuang)下，今(jin)年以來，共(gong)有13家半(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業登(deng)陸A股，共(gong)募資(zi)(zi)376.15億元，占(zhan)IPO總募資(zi)(zi)的(de)比例約為四(si)分之一，而(er)這之中，半(ban)導(dao)體(ti)制造公司占(zhan)據了相(xiang)當大(da)的(de)比重(zhong)，種種現(xian)象表(biao)明熱錢正在(zai)(zai)涌向半(ban)導(dao)體(ti)制造。
400億投向芯片制造
正如(ru)前文所說，在前半年A股上市的(de)半導(dao)體(ti)公司中，半導(dao)體(ti)制造公司的(de)募資(zi)金額達到404.6億，占(zhan)比超(chao)七成（注：此數據包括了已(yi)經獲得證監會同意的(de)華虹半導(dao)體(ti)）。那(nei)么三家晶圓制造公司募集的(de)“巨(ju)款”打算怎么花呢(ni)？
根據晶(jing)合集(ji)成(cheng)招股書，募集(ji)的(de)資金中將(jiang)投(tou)(tou)入49億(yi)(yi)元用于(yu)先(xian)進(jin)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)研發項(xiang)目(mu)，其(qi)中包括55nm后照式CMOS圖像(xiang)傳感器(qi)芯(xin)(xin)片(pian)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)（6億(yi)(yi)元）、微控制器(qi)芯(xin)(xin)片(pian)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)研發項(xiang)目(mu)（包含55nm及40nm）（3.5億(yi)(yi)元）、40nm邏(luo)(luo)輯芯(xin)(xin)片(pian)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)（15億(yi)(yi)）、28nm邏(luo)(luo)輯及OLED芯(xin)(xin)片(pian)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)（24.5億(yi)(yi)元）等項(xiang)目(mu)研發；投(tou)(tou)入31億(yi)(yi)元用于(yu)收購制造基地(di)廠(chang)房及廠(chang)務(wu)設施。
中芯集成(cheng)的募集的資金將主要用于MEMS和(he)功率(lv)器件芯片(pian)制(zhi)造及封裝(zhuang)測(ce)試生產(chan)(chan)基地(di)技術改造項目(mu)（15億），通過完成(cheng)基礎廠房和(he)設施建設推(tui)進工(gong)藝(yi)技術研發，將生產(chan)(chan)能(neng)力(li)由月(yue)產(chan)(chan)4.25萬片(pian)晶圓(yuan)(yuan)擴充至月(yue)產(chan)(chan)10萬片(pian)晶圓(yuan)(yuan)；二(er)期晶圓(yuan)(yuan)制(zhi)造項目(mu)（66億），以(yi)建成(cheng)一條月(yue)產(chan)(chan)7萬片(pian)的硅基8英寸(cun)晶圓(yuan)(yuan)加工(gong)生產(chan)(chan)線(xian)。
華(hua)虹(hong)半導體(ti)計(ji)劃(hua)將募集資金用于建設一條(tiao)投(tou)產后(hou)月產能達到8.3萬(wan)片(pian)的(de)12英寸特(te)色(se)工(gong)藝(yi)(yi)生產線（125億），該項目依托(tuo)上海華(hua)虹(hong)宏力(li)在(zai)車規(gui)級(ji)工(gong)藝(yi)(yi)與(yu)產品積累的(de)技術(shu)和經驗(yan)，進一步完善并(bing)延展嵌入(ru)式(shi)/獨立式(shi)存儲(chu)器、模(mo)擬(ni)與(yu)電源(yuan)管理、高端(duan)功(gong)(gong)率器件(jian)、邏(luo)輯與(yu)射(she)頻(pin)等工(gong)藝(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)；8英寸廠優化升(sheng)(sheng)級(ji)（20億），本項目計(ji)劃(hua)升(sheng)(sheng)級(ji)8英寸廠的(de)部分生產線，以匹配嵌入(ru)式(shi)非易失性存儲(chu)器等特(te)色(se)工(gong)藝(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)技術(shu)需(xu)求；同(tong)時(shi)，計(ji)劃(hua)升(sheng)(sheng)級(ji)8英寸廠的(de)功(gong)(gong)率器件(jian)工(gong)藝(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)生產線；特(te)色(se)工(gong)藝(yi)(yi)技術(shu)創新研發項目（25億），將用于公司各大特(te)色(se)工(gong)藝(yi)(yi)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)技術(shu)研發，包括嵌入(ru)式(shi)/獨立式(shi)非易失性存儲(chu)器、功(gong)(gong)率器件(jian)、模(mo)擬(ni)與(yu)電源(yuan)管理、邏(luo)輯與(yu)射(she)頻(pin)等方向。
國內半導體公司的進擊
除了這三家代工公(gong)司正(zheng)在(zai)募集(ji)資金(jin)，用于(yu)芯(xin)片制(zhi)造，近(jin)日也有多(duo)家半導體公(gong)司正(zheng)在(zai)擴產。
5月31日，中(zhong)芯集成(cheng)公司及子公司中(zhong)芯先鋒與(yu)芯瑞基金(jin)簽(qian)訂投資(zi)協議，在(zai)紹興濱海新區投資(zi)建設中(zhong)芯紹興三期12英寸特色(se)工藝(yi)晶圓制造(zao)中(zhong)試(shi)線項目，主要生(sheng)產IGBT、SJ等功(gong)率芯片(pian)，HVIC（BCD）等功(gong)率驅動芯片(pian)，中(zhong)芯先鋒為本項目實施主體。
6月(yue)1日，景嘉(jia)(jia)微披露定增預案(an)，擬向不超過(guo)35名特定對象募集資(zi)金42億元(yuan)(yuan)，用(yong)于高性能通用(yong)GPU芯片研(yan)(yan)發(fa)(fa)及(ji)產(chan)業(ye)化(hua)(hua)(hua)項目(mu)、通用(yong)GPU先進架(jia)構研(yan)(yan)發(fa)(fa)中(zhong)心(xin)建設。“高性能通用(yong)GPU芯片研(yan)(yan)發(fa)(fa)及(ji)產(chan)業(ye)化(hua)(hua)(hua)項目(mu)”由(you)景嘉(jia)(jia)微全(quan)(quan)資(zi)子(zi)公司(si)長沙(sha)景美集成(cheng)電路(lu)設計有限公司(si)組織(zhi)實施，總投資(zi)金額為37.81億元(yuan)(yuan)，自(zi)主開發(fa)(fa)面向圖(tu)(tu)形處理和計算領(ling)域應用(yong)的高性能GPU芯片，實現在大型(xing)游戲(xi)、專業(ye)圖(tu)(tu)形渲染、數據中(zhong)心(xin)、人工智能、自(zi)動駕駛等領(ling)域的配套(tao)應用(yong)。“通用(yong)GPU先進架(jia)構研(yan)(yan)發(fa)(fa)中(zhong)心(xin)建設項目(mu)”由(you)景嘉(jia)(jia)微全(quan)(quan)資(zi)子(zi)公司(si)無錫錦(jin)之源(yuan)電子(zi)科技有限公司(si)組織(zhi)實施，總投資(zi)金額為9.64億元(yuan)(yuan)，擬建立前瞻性技術(shu)研(yan)(yan)發(fa)(fa)中(zhong)心(xin)，同時將(jiang)配套(tao)搭建信息化(hua)(hua)(hua)系統。
6月(yue)7日，士蘭微表示(shi)公司65億的定增(zeng)已(yi)經獲得(de)了證監會批文，將用(yong)于年產(chan)(chan)(chan)(chan)36萬(wan)(wan)片(pian)(pian)(pian)12英(ying)寸(cun)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)項目(mu)，項目(mu)將實現(xian)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET等功(gong)率芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)在(zai)12英(ying)寸(cun)產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)上的量產(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)力；SiC功(gong)率器件生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)建設(she)項目(mu)，將在(zai)現(xian)有芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)及設(she)施的基礎上新增(zeng)SiCMOSFET芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)12萬(wan)(wan)片(pian)(pian)(pian)/年及SiCSBD芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)2.4萬(wan)(wan)片(pian)(pian)(pian)/年的產(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)；汽車半導(dao)體封裝項目(mu)（一期(qi)）將新增(zeng)年產(chan)(chan)(chan)(chan)720萬(wan)(wan)塊(kuai)汽車級功(gong)率模塊(kuai)產(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng)。
同日，三安光電宣布與(yu)意法半導體合資(zi)建(jian)造(zao)一座可實(shi)現大規模量產(chan)的8英寸碳化(hua)硅器件(jian)工廠，總投資(zi)額(e)度高達32億美元（約合人民幣(bi)228億元）。同時，三安光電還將(jiang)投資(zi)70億元人民幣(bi)單獨建(jian)造(zao)和(he)運營一座新(xin)的8英寸碳化(hua)硅襯底(di)制造(zao)廠，每年(nian)規劃生產(chan)的8英寸碳化(hua)硅襯底(di)為(wei)48萬(wan)片(pian)。
在(zai)芯(xin)片市(shi)場低迷，國外(wai)半(ban)導體公司(si)都在(zai)放慢投資(zi)腳步的(de)情況下，國內半(ban)導體公司(si)正在(zai)進擊(ji)。值得注意的(de)是(shi)，這些進擊(ji)的(de)國產半(ban)導體公司(si)大部分(fen)都是(shi)A股上(shang)市(shi)（或者(zhe)準備上(shang)市(shi)）的(de)公司(si)，這反映了“上(shang)市(shi)”對(dui)于半(ban)導體公司(si)的(de)重要性。
投資人不想再聽“講故事”
不(bu)久前(qian)，一篇《芯片再難融(rong)資(zi)》引(yin)起了(le)廣泛的討論，文章(zhang)指出了(le)當國產半導體出現(xian)了(le)一些低質量的內卷、頻繁(fan)“暴雷”等(deng)消極現(xian)象之后，對于初(chu)創公司(si)來(lai)說融(rong)資(zi)將變(bian)成一件難事(shi)。投(tou)資(zi)人不(bu)想聽“講故事(shi)”，芯片公司(si)融(rong)資(zi)將會變(bian)得艱難。
在中國(guo)的(de)信(xin)用體系里，初(chu)創公司(si)基(ji)本就是一張白(bai)紙，只有(you)描(miao)繪和憧憬，說白(bai)了(le)就是講(jiang)故(gu)事。沒(mei)有(you)實實在在的(de)經營收(shou)(shou)入(ru)，就是沒(mei)有(you)現金流。融資(zi)(zi)分兩種(zhong)，一種(zhong)是股權融資(zi)(zi)，就是你(ni)找(zhao)別人(ren)投資(zi)(zi)你(ni)，當你(ni)公司(si)的(de)小股東(dong)，跟(gen)你(ni)共享(xiang)收(shou)(shou)益，共擔風險。一種(zhong)是去跟(gen)銀行(xing)借錢，到期還款，付點利(li)息就行(xing)了(le)。
初創公(gong)司(si)的(de)(de)(de)(de)問題就(jiu)是什么都剛(gang)起步，明(ming)天會怎樣(yang)誰也不好說(shuo)，風險較大。除(chu)非老板有很強(qiang)的(de)(de)(de)(de)個人資(zi)(zi)源和能(neng)(neng)力(li)（已經(jing)(jing)形(xing)成的(de)(de)(de)(de)，確(que)認(ren)的(de)(de)(de)(de)，可(ke)見的(de)(de)(de)(de)經(jing)(jing)濟實力(li)），要不然無論(lun)是作(zuo)為個人投(tou)資(zi)(zi)者(zhe)(zhe)(zhe)、機(ji)構投(tou)資(zi)(zi)者(zhe)(zhe)(zhe)或者(zhe)(zhe)(zhe)說(shuo)銀行，都很難(nan)做(zuo)一(yi)筆大額(e)的(de)(de)(de)(de)投(tou)資(zi)(zi)或借款。與之相對(dui)，上市(shi)(shi)公(gong)司(si)是最(zui)起碼已經(jing)(jing)在(zai)某一(yi)行業經(jing)(jing)營(ying)幾年(nian)，有一(yi)定(ding)的(de)(de)(de)(de)市(shi)(shi)場份額(e)，大家已經(jing)(jing)看見他過去每年(nian)能(neng)(neng)賺多少錢了(le)。根據已正(zheng)常平穩或者(zhe)(zhe)(zhe)已有的(de)(de)(de)(de)一(yi)定(ding)發展歷史的(de)(de)(de)(de)視角(jiao)去看，可(ke)以大概判斷未來(lai)短時(shi)間內能(neng)(neng)發展到什么樣(yang)，同時(shi)，上市(shi)(shi)公(gong)司(si)本身也具備一(yi)定(ding)抵抗(kang)風險的(de)(de)(de)(de)能(neng)(neng)力(li)。即(ji)使(shi)公(gong)司(si)經(jing)(jing)營(ying)下(xia)降了(le)，也具備相應(ying)的(de)(de)(de)(de)償還能(neng)(neng)力(li)。所以銀行就(jiu)比較放心借給(gei)他，風險比較低。
從(cong)(cong)這樣的(de)(de)角度來看(kan)(kan)，雖然融資(zi)難(nan)，但一個(ge)成(cheng)熟的(de)(de)資(zi)本市(shi)場能夠“大(da)浪(lang)淘(tao)沙”，讓(rang)錢流向值得的(de)(de)企業。據一云(yun)投資(zi)統(tong)計(ji)，2019年(nian)至2023年(nian)，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)企業在A股(gu)IPO中(zhong)的(de)(de)比重大(da)幅(fu)攀(pan)升。2019年(nian)A股(gu)上市(shi)203家(jia)(jia)，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)企業10家(jia)(jia)，占(zhan)(zhan)比4.93%；半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)募(mu)資(zi)總(zong)(zong)額(e)117.46億(yi)，占(zhan)(zhan)全(quan)年(nian)募(mu)資(zi)總(zong)(zong)額(e)4.72%。2022年(nian)A股(gu)上市(shi)428家(jia)(jia)，半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)企業43家(jia)(jia)，占(zhan)(zhan)比10%；半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)募(mu)資(zi)總(zong)(zong)額(e)953.14億(yi)，占(zhan)(zhan)全(quan)年(nian)募(mu)資(zi)總(zong)(zong)額(e)16.48%。今年(nian)前(qian)5個(ge)月(yue)，從(cong)(cong)行(xing)業分布(bu)看(kan)(kan)，新(xin)興產業類(lei)IPO公司(si)占(zhan)(zhan)比超(chao)八成(cheng)。A股(gu)IPO公司(si)主要來自電子(zi)、機械設備、電力設備、汽車(che)、計(ji)算(suan)機、醫藥生物等高新(xin)技(ji)術領域，上述行(xing)業IPO募(mu)資(zi)規模分別達473億(yi)元(yuan)、240億(yi)元(yuan)、160億(yi)元(yuan)、122億(yi)元(yuan)、122億(yi)元(yuan)、107億(yi)元(yuan)。這樣的(de)(de)數(shu)據變化，表現了半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)企業在資(zi)本市(shi)場上依舊受到青睞。
讓半導體公司有錢花
2022年101家(jia)(jia)已(yi)經公(gong)(gong)布(bu)業績的(de)半(ban)導體(ti)(ti)及元(yuan)(yuan)件上市公(gong)(gong)司(si)總(zong)營收達(da)4366億(yi)元(yuan)(yuan)，相比2021年的(de)3994億(yi)元(yuan)(yuan)，增長接近10%。這101家(jia)(jia)公(gong)(gong)司(si)中，有92家(jia)(jia)實現(xian)盈利，占比超九成，合計歸母凈利潤(run)達(da)520億(yi)元(yuan)(yuan)，第一季度多家(jia)(jia)國(guo)內(nei)半(ban)導體(ti)(ti)公(gong)(gong)司(si)業績看漲，特別是被限制(zhi)產業。反映(ying)了國(guo)外(wai)的(de)“制(zhi)裁”之下，國(guo)產半(ban)導體(ti)(ti)的(de)韌性(xing)。
在(zai)這樣的表現下，資(zi)本有道(dao)理對國產半導(dao)(dao)體公(gong)(gong)(gong)司(si)保持信心。但不得不承認半導(dao)(dao)體行(xing)業(ye)存在(zai)頭部企業(ye)業(ye)績表現較(jiao)(jiao)好(hao)，小企業(ye)經營狀(zhuang)況相對較(jiao)(jiao)差。由于半導(dao)(dao)體行(xing)業(ye)需(xu)要不斷進行(xing)技術創(chuang)(chuang)新和產品研(yan)發，企業(ye)需(xu)要增加研(yan)發投入來保持競爭力(li)。對于小企業(ye)來說(shuo)這是不小的壓力(li)，這也是國內(nei)半導(dao)(dao)體公(gong)(gong)(gong)司(si)追趕先進水平的門(men)檻之一。如果(guo)沒有錢投給這些小公(gong)(gong)(gong)司(si)，行(xing)業(ye)的格局就(jiu)永遠不會被改變，創(chuang)(chuang)新成果(guo)可能(neng)胎死腹(fu)中。因(yin)此，如何讓半導(dao)(dao)體公(gong)(gong)(gong)司(si)有錢花(hua)成為(wei)半導(dao)(dao)體行(xing)業(ye)、政府、資(zi)本市場都在(zai)思考的問題(ti)。
2月(yue)17日，中國證監會(hui)發(fa)布全面實行股票發(fa)行注冊制相(xiang)關制度規則。隨著全面注冊制的落地，半(ban)導體公司將(jiang)有機會(hui)加快(kuai)上市腳步。國家政(zheng)策，從(cong)資金端(duan)、市場端(duan)都為上市提供了便利條件(jian)。全面實行注冊制打開入口(kou)，上市企業總數會(hui)進一(yi)步增(zeng)多。
以(yi)半導(dao)體為代(dai)表的(de)(de)高(gao)(gao)端制造業(ye)，是一個(ge)重資產(chan)、長(chang)周期、擁有(you)內生增長(chang)和發展規(gui)律(lv)的(de)(de)產(chan)業(ye)，理解產(chan)業(ye)邏輯(ji)是投資的(de)(de)關鍵。當更多半導(dao)體公司拿到上市的(de)(de)入場券，市場競爭(zheng)更加充分，可(ke)以(yi)快(kuai)速提高(gao)(gao)整個(ge)行業(ye)的(de)(de)產(chan)能與技術水平。從長(chang)期角度來看，未來的(de)(de)回報會更多。
看(kan)半導(dao)(dao)體行(xing)業(ye)的機(ji)會(hui)，不能只看(kan)過去，也(ye)要看(kan)看(kan)未(wei)來。數據中(zhong)心、智(zhi)能汽車，以及(ji)新(xin)能源相關賽道正在給半導(dao)(dao)體行(xing)業(ye)帶來機(ji)遇，而國產(chan)半導(dao)(dao)體公司也(ye)正在積極布局。讓(rang)半導(dao)(dao)體公司有錢花，是發展(zhan)半導(dao)(dao)體產(chan)業(ye)的必經之路，這件事不會(hui)因為一家公司的失敗而被改變(bian)。
